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冠石科技在互动平台表示，公司光掩膜版制造项目正在投建过程中，预计2025年公司实现45nm光掩膜版的量产，2028年实现28nm光掩膜版的量产，全部达产后，年产半导体光掩膜版逾1.25万片。产品可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。 举报 第一财经广告合作，请点击这里此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。

（原标题：光掩模市场，非常乐观） 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自semiconductor-digest，谢谢。 eBeam Initiative 是一个致力于推广和教育基于电子束（eBeam）技术的新型半导体制造方法的论坛，今天宣布完成第13届年度 eBeam Initiative Luminaries 调查。今年的调查有来自半导体生态系统的49家公司——包括光掩模、电子设计自动化（EDA）、芯片设计、设备、材料、制造和研究等领域的行业专家参与。 调查结果显示，1